首批英特尔 B660/H610 主板已经在闲鱼上架，起售价格为 549 元。预估这些主板在下周召开的 CES 2022 大展上正式发布之后，售价可能会更低。
其中最便宜的是 H610M-HDV/M.2，该主板采用 7+1 相 VRM 设计，由一个 8 针连接器供电，有两个 DDR4 DIMM 插槽，一个 M.2 Ultra 插槽，1 个 PCIe x16 和两个 PCIe x1 插槽以及四个 SATA III 端口。主板只配备了一个散热片，而且是在H610 PCH 本身。该主板带有最基本的端口和IO。
接下来是华擎 B660M-HDV，上市价格为 639 元人民币。这块板子看起来和 H610 HDV 差不多，但是在 IO 上有一个额外的 Hyper M.2 插槽和几个更多的 USB端口。它还多出15美元，这是额外功能和芯片组升级的预期。还有 B660M PRO RS和B660M-HDC，价格为699元人民币，但卖家还没有分享这些板子的任何照片。据说它们在IO和电源传输方面比HDV变体略好。
此外还有有两个技嘉型号，B660M DS3H 和D2H，都是DDR4变种，上市价格为755元人民币。技嘉 B660M 更贵，还在VRM、PCH和一个M.2插槽上提供了附加的散热片。它们还配备了四个 DDR4 DIMM 插槽，并有一系列不错的IO端口用于连接。
除了英特尔H610 系列之外，所有主板都将支持内存超频（XMP 3.0）。至于IO，英特尔的H670将具有多达PCIe第5代插槽（x16或x8/x8电），而其余的将具有一个第5代插槽。所有主板预计H610将有一个CPU连接的NVMe（4.0代x4）。至于DMI，H670主板将有一个4.0 x8链接，而B660和H610将携带一个4.0 x4链接。在第4代通道方面，H670有12条通道，B660有6条，H610没有。对于第三代，H670携带12条通道，B660/H610携带8条通道。我们在这里的主要文章中提到了更详细的芯片组配置。